AMD在2022年发布了RDNA 3加购和对应的Radeon RX 7000系列显卡后，显然不满足于简单将其应用在消费市场。面对企业级市场肥厚的利润，AMD肯定会尽全力进入，至少要维持自己在市场的存在感，并持续进步。那么，Pro W7000系列显卡规格如何，都有哪些特性呢？我们就一起来看看吧！
AMD在企业级市场的CPU产品布局方面，还是相当完善而成熟的，包括AMD锐龙 Pro 5000系列处理器、线程撕裂者 Pro 5000 WX系列处理器、EPYC系列处理器、锐龙Pro 6000系列移动处理器等产品，基本覆盖了从服务器到企业级个人用户、HPC以及数据中心等方方面面。不过，在GPU端，AMD只有之前发布的Radeon Pro W6000系列一款，整个产品线略显薄弱，因此AMD也急需在GPU方面尽快推出自己的全新系列产品。
🔺AMD企业级产品布局情况一览。
🔺AMD面向媒体和娱乐行业、设计和制造业、建筑、工程和建造业推出了新的RDNA 3 GPU。
在经过一段时间的准备后，伴随着RDNA 3架构的发布，AMD带来了全新的Radeon RX 7000系列消费级GPU产品，随之应运而生的就是面向企业级用户的Radeon Pro W7000系列。这一次，AMD将其定位于面向重工作负载，旨在为各行业在数据计算方面提供极高的算力支持以应对越来越严峻的行业挑战，包括媒体和娱乐行业、设计和制造业、建筑、工程和建造业等。
RDNA 3架构上阵：首个Pro级别的Chiplet GPU
从架构角度来看，AMD本次发布的新产品依旧是采用了之前的RDNA 3架构，因此其整体规格、设计思路和特性和消费级RDNA 3 GPU也是完全一致的。比如在GPU特性方面，AMD就宣称其为全球首款采用Chiplet技术的专业领域产品。
🔺AMD宣称新品为全球首款采用Chiplet技术的专业领域产品。
🔺新的RDNA 3架构包含2个媒体单元。
🔺这也是全球首款专业领域的支持DP 2.1的GPU产品。
🔺借助于全新的DP 2.1，新的GPU支持更强大的数据显示能力。
在具体的架构实现方面，和消费级产品一样，新的Pro级别GPU的Chiplet架构分为2个部分，分别是MCD和GCD部分，其中MCD部分包含了缓存和显存控制器，GCD部分主要是计算单元。目前AMD给出的最大规格的GPU产品采用了1个GDC搭配6个MCD的方案，和桌面RX 7900系列产品完全一致。
在GCD内部设计方面，每个CU单元依旧是由64组双功能流处理器，2个AI加速引擎以及第二代光线追踪单元组成。AMD宣称新的架构为ACE、D&M以及M&E等工作负载优化，可以加速渲染、视频编辑以及多任务处理等。AI单元方面由于数量更多、频率更高，因此整体性能是上代产品的2.7倍，光线追踪能力提升了50%，也有助于渲染速度的提升。
在媒体单元方面，现在每个GPU中包含2个媒体单元，可以执行2倍的同步编解码流，视频编解码能力提升到了8K60Hz AV1，这也是目前少有的支持AV1 8K编解码的单元了。另外，AMD本次加入了AI编码增强单元，主要用于视频的AI优化方面。
在针对外部传输的功能方面，AMD特别提到自己现在可以支持DisplayPort 2.1和UHBR20编码格式，能够实现77.4Gbit/s的视频数据带宽，是之前DP 1.4的3倍之多，这也是AMD为8K@60Hz视频准备的超宽带宽视频接口。对一些行业客户来说，超高分辨率还是相当有用的，尤其是影视编辑、工业设计等领域，超高分辨率的用途相当广泛，AMD本次实现了对8K@60Hz的支持，应该也是瞄准了这个方面。另外，AMD还提到，如果视频数据以压缩格式传输的话，甚至可以达到8K@120Hz或者12K@60Hz，这已经非常令人惊讶了。
两款产品登场：最高可配48GB GDDR6 ECC显存
AMD本次发布的产品有2款，具体型号分别是Radeon Pro W7900和Pro W7800。其中前者的硬件规格和桌面版本的RX 7900XTX比较接近，Pro W7900的具体规格是96个CU单元、FP32计算能力61TFLOPS、支持AV1编解码、384bit 48GB GDDR6 ECC显存。Pro W7800则相对弱一些，只有70个CU单元，FP32计算能力45TFLOPS、显存配备也来到了256bit 32GB GDDR6 ECC显存。
🔺Radeon Pro W7900定位最高，算力最强。
🔺Radeon Pro W7800定位较低，性能也弱一些。
🔺相比前代产品，新一代Pro 7000系列在多方面都有了提升。
🔺新品定价并不贵，3999美元算是生产力工具中比较便宜的产品了。
🔺AMD的驱动更新持续提升着之前产品的性能，同时随着驱动程序改进，对新产品支持会更好。
从计算能力上来看的话，AMD本次发布的两款产品在FP32能力上都是非常出色的，Pro W7900甚至达到了61TFLOPS的规格。AMD给出的性能数据显示，Pro W7900的性能相比之前的Pro W6800：显存容量是后者的1.5倍，能够容纳更大的3D模型、更有效率的进行多线程操作或者执行更重的媒体任务；在输出方面是后者的3倍，能够显示更清晰的画面、色彩更丰富内容呈现更多；SPECviewperf Geoman几何性能方面是后者的1.5倍以上，能够满足更多密集几何体计算、流体计算的需求等。
在驱动方面，AMD也表示自己在持续改进GPU的性能，比如Pro W6800的性能通过新的驱动优化，22年第三季度相比22年第二季度提升了39%之多，Pro W7900的性能更是相比早期的Pro W6800，能够达到其212%的性能，整体非常强大。
🔺Pro 7000系列在多方面的支持都显示出了极强的竞争力，比如媒体和内容方面。
🔺在设计和制造方面，Pro 7000也加入了大量支持的软件。
🔺在建筑和工程方面，Pro 7000系列也有自己的独到之处。
在具体的工作任务加速方面，AMD给出了多个品类。比如在媒体方面，包括数字摄影、4K或者8K项目、12bit HDR处理、实时引擎计算、3D环境计算、多任务计算等，相对应的应用软件包括3ds系列、After、达芬奇、Avid Media、Maxon Cinema、Unreal引擎、Unity引擎等。设计和制造方面，包括新的产品设计、CAD、CFD、VR/AR、模拟计算等，能够加速包括虚拟样机、摄影计、3D计算等，支持的软件也包括3ds Max、D5渲染、Solidworks可视化等等。在建筑和工程方面，AMD的产品可以针对建筑渲染、场景构建等进行加速，比如BIM模型、动画、VR实时影像、无人机、点云、多任务等。AMD还介绍了利用自己Pro系列专业GPU进行加速的一些企业应用实例等，在这里我们就不一一赘述了。
🔺AMD在软件驱动方面做了很大程度的改善提升。
🔺AMD提到自己已经拥有1700个专业认证，支持Windows和Linux的稳定运行以及和ISV、OEM等进行严格的测试等。
在软件驱动方面，AMD为Pro系列推出了专门的驱动系统。新的驱动系统包含更为现代化的界面、更为专业的特性、定期更新、更高的能效以及可靠性等。不过AMD没有给出新驱动的更多细节内容。在优化的软件方面，AMD提到自己已经拥有1700个专业认证，支持Windows和Linux的稳定运行以及和ISV、OEM等进行严格的测试等。
最后再来看看售价方面。AMD目前两款产品的定价都不算高，贵的Pro W7900价格只有3999美元，便宜一点的Pro W7800也只需要2499美元，这个价格对生产力产品来说算是非常良心的了。
从AMD给出的所有产品信息、介绍内容来看，W7000系专业显卡毫无疑问展示出了相当有竞争力的专业性能加速能力。W7000系的发布和针对专业应用的不断优化，这些都是AMD值得被赞赏的地方。
最后说点小小的建议，算是锦上添花吧。AMD在AI、深度学习等方面仍有很大的潜力可以挖掘。业内也有大量支持不同规格、不同硬件的AI算法和模型正在快速发展。其实我们倒是认为，在坚持传统GPU产品性能不断进化的同时，AMD完全可以考虑用更多的精力积极投身正在快速发展壮大的AI计算市场，并不断的加大投资、投入来使得自己的GPU能够在AI计算中建立更强大的竞争力。如此，我们完全有理由相信AMD的专业GPU未来会更好。
